華虹無錫集成電路研發和制造基地一期正式投產 胡啟立華建敏到會祝賀 婁勤儉出席

9月17日上午，華虹無錫集成電路研發和制造基地（一期）生產線建成投片，首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始55納米芯片產品制造，這標志著項目由前期工程建設期正式邁入生產運營期。

華虹集團首任董事長胡啟立，華虹集團首任副董事長華建敏，省委書記婁勤儉，省人大常委會副主任、無錫市委書記李小敏，上海市政府副秘書長、上海市發展改革委主任、長三角區域合作辦公室主任馬春雷，華虹集團第一屆董事會副董事長張文義共同啟動生產線投片。

總投資100億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地項目，是長三角一體化聯動滬蘇兩地的重大產業項目。胡啟立、華建敏等上海華虹的創始人，著眼我國集成電路產業發展大局，親自推動華虹項目落戶無錫。工信部、上海市、國家集成電路產業投資基金等方面對項目建設給予了大力支持推動。自2018年3月2日開工以來，該項目高效率推進，主要工程節點較計劃大幅提前。一期12英寸生產線建成投片，成為全國最先進的特色工藝生產線、全國第一條12英寸功率器件代工生產線、江蘇省第一條自主可控12英寸生產線，也使華虹集團成為全國第一家也是唯一一家連續兩年里建成兩條12英寸生產線的企業集團。據悉，一期項目月產能規劃為4萬片，工藝技術平臺覆蓋移動通信、物聯網、智能家居、人工智能、新能源汽車等新興應用領域，對接無錫市信息產業的良好基礎，將進一步滿足業界對中高端芯片產品需求。